Tomenlo como lo quieran tomar.
https://elchapuzasinformatico.com/2024/10/china-primer-chip-3-nm-produccion-nacional-xiaomi/
Armas en todo lo alto y tensión sin precedentes en el sector de los semiconductores, y por desgracia no es ni mucho menos una exageración afirmar tal cosa, puesto que tres conceptos han terminado cruzándose en un momento donde lo económico puede saltar por los aires: China anuncia oficialmente la creación de su primer chip nacional a 3 nm de la mano de Xiaomi mientras ASML se desploma en ventas junto con Tokyo Electron e Intel está siendo investigada en el país asiático.
La Oficina Municipal de Economía y Tecnología de la Información de Beijing dio el anuncio a través de Beijing Satellite TV de la mano de su economista jefe, Tang Jianguo, el cual dio todos los detalles del hito. Catalogado como histórico para el país, dadas los bloqueos de occidente, los de Xi Jinping han sacado pecho, como hicieran antaño con otros eventos similares, afirmando algo que parece realmente complicado de ser cierto.
China crea el primer chip nacional a 3 nm de la mano de Xiaomi y SMIC
Realmente es complicado que esto sea cierto, y de serlo, será en un volumen de producción ínfimo salvo sorpresa. Y es que Jianguo no ha dado demasiados detalles al respecto sobre el evento, pero sí que ha comentado que Xiaomi comenzará con el proceso de Tape-Out para producir primero unas pocas muestras y probarlas.
Si todo va como debe y los resultados con buenos, se determinará si se puede optimizar más el proceso o mejorarlo porque han detectado posibles opciones de optimización, o en cambio, se produce directamente en masa.
Para los que no entiendan qué es el Tape-Out, simplemente es la etapa desde que se termina el diseño del chip (IC) hasta que se envía a su fabricación, donde tres etapas son necesarias para llegar al último y definitivo paso, pero, ¿qué hay de real en este anuncio de China?
¿Producción en masa con patrones cuádruples o el "nuevo" escáner EUV?
Si nos sigues a diario estarás al tanto de la trama que vimos el mes pasado, donde China mostró una patente de tecnología EUV que había estado guardando durante un año antes de hacerla pública. Con este tiempo es posible que dicha patente se base en una actualización de los escáneres actuales que tienen de ASML para incluir en ellos tecnología EUV, y no un escáner completo de fabricación nacional.
¿Por qué? Porque China depende del extranjero y de países con bloqueo para ciertos materiales como las ópticas, los láseres e incluso ciertos compuestos como gases específicos. Es decir, la patente tiene más sentido en el hecho de marcarse un ASML EUV Hyper-NA, que de ser un escáner desde cero.
Si esto fuese cierto, es posible que Xiaomi y SMIC tengan ya algunas unidades en pruebas, y de ahí, la creación del primer chip a 3 nm como tiene TSMC. La opción de los patrones cuádruples no es menos probable, pero hablar de fabricación en masa es poco menos que un chiste de mal gusto como bien dijo ASML.
Además, el volumen de chips será pírrico y a un precio desorbitado, puesto que el WpH cae en picado, dicho también por la propia ASML. Teniendo en cuenta que TSMC e Intel siguen en 3 nm y que los 2 nm no llegarán hasta el año que viene, o superiores como Intel 18A, salvo la incógnita de la patente de China y de ser real, podríamos estar hablando de un globo sonda en un momento donde se van a reunir en Rusia los BRICS, China incluida.
Hasta que no tengamos un informe detallado o muestren el chip, den plazos o características varias, no se pueden sacar más que suposiciones, pero que China está metiendo miedo en semiconductores poco a poco no lo puede negar nadie.
